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芯片受潮成因及防范
添加時間：2023.07.13
濕度敏感的元器件受潮后，在高溫熱處理的時候，比如回流焊或者波峰焊接等，會因為內部氣體膨脹而將器件封膠或封裝材料撐裂，源于封裝材料炸開后場景類似爆米花出爐而被戲稱為“爆米花現象”。
“爆米花現象”多出現在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上，在回流焊過程中峰值溫度會達到220℃；而稍微大體積或復雜點的產品可能需要250-260攝氏度，在這個溫度環境下水蒸氣壓力將達到35188mm，此時的水蒸汽壓力已經大大超越元件封膠結構所能承受的極限壓力。
根據SMD元件潮濕敏感等級區分，一級需保持在≤30℃濕度≤90%RH；二級以上需保持在≤30℃濕度≤60%RH。
在元器件使用前采用鼓風式烘箱在120℃±3℃環境下烘烤12-48小時，可以有效解決元器件輕度受潮現象；但這僅僅只是作為一種防范“爆米花”現象的補救手段，要從根源上規避“爆米花”現象還需要從元器件存儲環境上做功課，將元器件存放在一款性能優良的防靜電防潮柜內才是最佳選擇。
